平成２６年度あぶの会総会・懇親会開催のお知らせ

東京電機大学建築学科同窓会・あぶの会より
平成２６年度総会・懇親会及び講演会のご案内

卒業生各位

新緑の香りがすがすがしい季節になりました。卒業生の皆さまにおかれましては、お変わりなくお過ごしのことと、心よりお慶び申し上げます。
今年も、東京電機大学建築学科同窓会・あぶの会の総会・懇親会を下記の要領で開催致します。お忙しいこととは存じますが、是非ともご参加いただきますようお願い申し上げます。
今回は千住キャンパスで開催される３回目の「建築学科同窓会・あぶの会」総会となりますが、神田での時代と同様、活気にあふれ、多数かつ様々な年代の方々が共に語れる会にしたいと考えています。また、今年は総会・懇親会に先立ち、建築設計界で活躍している
CAｎ／シーラカンス アンド アソシエイツ名古屋代表者で卒業生の宇野享氏の「DNA-思考の継続と深度-」を予定しております。なお、宇野氏は特に阿久井研究室の卒業生と久しぶりの交流を望んでいます。関係者は是非ともご参加いただきたく存じます。
電機大は北千住の地で新しい歴史を刻み始めています。この新しい歴史と神田での時代の貴重かつ重厚な歴史を融合させるためにも、是非、多くの方にご参加いただき、さらには旧友、先輩、後輩たちと友好を深めていただければと思います。
『建築学科同窓会・あぶの会』のさらなる充実に向け、多くの方々の参加をお待ちしております。
建築学科同窓会・あぶの会　会長　　犬竹　功　(13期)
総会幹事団　(21期生・平成元年卒業)　一同

記
日　時　：　平成２６年６月２８日（土）　　　　　　　　　受付　　　　　13：15～14：45
講演会　　　　14：00～15：45
建築学科同窓会・あぶの会総会　16：00～16：30
懇親会　　　　16：45～18：45

場　所　：　東京電機大学　東京千住キャンパス（足立区千住旭町５番）
（総会）１号館 ２階 セミナー室
（懇親会）１号館 １階 １００周年ホール
※東京千住キャンパスの場所につきましては下記アドレスにて御確認下さい。
東京千住キャンパスへのアクセス：http://atom.dendai.ac.jp/info/access/senju_map.html

参 加 費
① 講演会、建築学科同窓会・あぶの会総会：無　料
② 懇親会費 ：\4,000（但し、建築学科同窓会・あぶの会年会費をお納め頂いた方及び入学時準会員費一括納入済みで入学後９年以内の方は\3,000）

※懇親会費は年会費と同じく事前に郵便振替（【郵便振替口座】００１００－０－１４１１９４ あぶの会（ＴＤＵ建築学科同窓会）
＊払込人欄に卒業期と卒業年をご記入下さい。）にてお支払い頂けますようご協力お願い致します。なお当日、受付でもお受け致します。

申込み　：　別紙『参加申込み票』にご記入の上、6月9日までにFAXまたはE-mailにて送信願います。
ＦＡＸ：東京電機大学建築学科　03-5284-5696
E-mail：建築学科同窓会・あぶの会事務局　海老原智子（16期）
tdu-abu@mail.nethome.ne.jp